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詳細內(nèi)容:AGN20003,AGN2004H,AGN20012,AGN2104H,AGN200A4H,AGN20024,AGN21003, AGN21012,AGN21024,AGN200A3, AGN20A12,AGN20A24,AGN21A03,AGN21A4H,AGN21A12,AGN21A24 1:高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的超小型,對應高度封裝。 2:實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。 3:約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝。 4:實現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度, 5:實現(xiàn)線圈接點耐高壓AC1,500V,且耐沖擊電壓1.5KV,10*160US(TCC,PART68標準)。 ******************************************************* AGQ2004H,AGQ20024,AGQ200A4H,AGQ200A12,AGQ200A24,AGQ210A4H,AGQ210A12,AGQ210A24,AGQ200S4H,AGQ200S12,AGQ200S24,AGQ210S4H,AGQ210S12,AGQ210S24, 1:高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的超小型,對應高度封裝。 2:實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度,封裝效率提高的承諾。 3:約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝。 4:實現(xiàn)于本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度, 5:實現(xiàn)線圈接點耐高壓AC1,500V,且耐沖擊電壓1.5KV,10*160US(TCC,PART68標準)。
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